全自動無電解ニッケル‐金めっき装置

 無電解めっきは外部電源を用いることなく化学的還元作用により金属をめっきする方法です。当社のめっき処理はファインパターン性に優れることが特徴です。

ジェットスクラブ処理装置

 研磨剤をプリント基板表面に噴射し、めっきの密着性にとって理想的な梨地表面を形成します。銅表面に残りがちな微小な残留物の除去に優れています。

プラズマ処理装置

 プリント基板の銅回路表面に親水基を形成し、微細回路内へのめっき液浸透を促進します。アスペクト比の大きい製品、ブラインドビアホールなど、液の浸透しづらい箇所に有効に作用し、良好なめっき皮膜を形成します。

手動無電解ニッケルめっき装置

 無電解めっきは外部電源を用いることなく化学的還元作用により金属をめっきする方法です。

蛍光Ｘ線膜厚分析装置

 製品ごとに測定ポイント、測定数のお取り決めを行い、試験成績書に記載いたします。

原子吸光分析装置

 めっき液、めっき廃液等の分析を行っています。

金めっき用ラボ装置

 間接加温によるラボ装置です。