1976年11月

設立
プリント基板への電解ニッケル/金めっき加工業として創業を開始
東京都足立区に本社を置き、東京都大田区の太田工場にて接点への金めっき処理を開始
ニッケル/スズ合金めっきプロセスの開始

1979年3月

無電解ニッケル/金めっきのプロセスを開発
銅ペースト印刷法による回路基板生産を開始

1979年11月

プリント基板（独立回路）への無電解ニッケル/金めっきの量産化に成功

1984年12月

四つ木工場の設立

1986年4月

10,000㎡/月体制を構築

1988年5月

20,000㎡/月へ体制強化

1994年10月

30,000㎡/月へ増産

1998年4月

自社開発浴による無電解厚付け金めっきの量産化

2001年7月

セレクティブ専用ラインの構築

2005年6月

ISO14001・JIS Q14001 認証取得

2006年11月

ISO9001・JIS Q9001 認証取得

2008年

モジュール用高密度基板への表面処理を開始