BUSINESS事業紹介
無電解ニッケル-金めっき
（フラッシュ）
各種プリント基板に対応した無電解ニッケル-金めっき処理。専業ならではの強みを活かし、徹底した「品質維持」と「技術確立」により、お客様への迅速かつ的確な対応を心がけています。当社では独自配合の前処理により、高密度の電子回路基板に対し、未着と異常析出というトレードオフ現象である不具合を同時に解決する事が可能です。ご要望に応じて、マスキング処理や腐食防止処理にも対応いたします。
無電解ニッケルめっき
（金属部品）
多くのお客様からのご要望により、金属部品への無電解ニッケルめっき処理を行っています。無電解ならではの均一性に優れた被膜形成を安価でご提供しております。めっき処理の需要が増える中で、めっき業者の数は年々減少してきています。当社はプリント基板に特化しためっき業者であるため、多くの製品の対応はできませんが、お困りごとには寄り添う姿勢を貫いています。
EQUIPMENT設備情報
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全自動無電解ニッケル‐金めっき装置
無電解めっきは外部電源を用いることなく化学的還元作用により金属をめっきする方法です。当社のめっき処理はファインパターン性に優れることが特徴です。
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ジェットスクラブ処理装置
研磨剤をプリント基板表面に噴射し、めっきの密着性にとって理想的な梨地表面を形成します。銅表面に残りがちな微小な残留物の除去に優れています。
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プラズマ処理装置
無電解めっきは外部電源を用いることなく化学的還元作用により金属をめっきする方法です。電流分布に左右されないため、均一なめっき厚さが得られます。耐摩耗性、耐食性の付与を実現し、熱処理により水素脆性の除去、密着性や硬度の上昇が得られます。
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手動無電解ニッケルめっき装置
無電解めっきは外部電源を用いることなく化学的還元作用により金属をめっきする方法です。
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蛍光Ｘ線膜厚分析装置
製品ごとに測定ポイント、測定数のお取り決めを行い、試験成績書に記載いたします。
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原子吸光分析装置
めっき液、めっき廃液等の分析を行っています。
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金めっき用ラボ装置
間接加温によるラボ装置です。
ABOUT US会社情報
当社は日本でも大変珍しい、プリント基板の回路や接点への無電解ニッケル－金めっき処理に特化した専業社です。電子製品技術の急速な進化に伴い、プリント基板は配線幅/配線間隔幅の狭小化やなど、パッド径の微小化など、時代と共に高密度化、構造の複雑化を進めてきました。創業以来、時代の最先端製品のニーズへ貢献できるよう、改善と開発を進めてまいりました。無電解ニッケル－金めっきにこだわり続け、特化してきた企業であるからこその経験と積み重ねが私たちの財産です。
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